Wichtiger Hinweis:
Die Beschreibung basiert teilweise auf Herstellerinformationen zur Produktserie. Nicht alle genannten Funktionen und Ausstattungsmerkmale sind zwingend im
angebotenen Modell enthalten. Verbindlich sind die technischen Daten dieses Artikels.
Das Delock-Wärmeleitpad bietet zuverlässiges Wärmemanagement für M.2-Module und gewährleistet optimale Leistung in einem breiten Temperaturbereich. Dieses leitfähige Pad wurde mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK entwickelt und sorgt so für eine effiziente Wärmeableitung. Mit Abmessungen von 100 x 100 x 1 mm und geringen Ölaustrittseigenschaften bietet es eine stabile Lösung für thermische Anwendungen und ist in einem Polybeutel mit Reißverschluss verpackt.
Produktfeatures
- Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK
- Abmessungen von 100 x 100 x 1 mm für vielseitige Passform
- Entwickelt für M.2-Module
- Geringer Ölverlust für sauberere Leistung
- Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss
- Zuverlässiges Wärmemanagement
Dieses Wärmeleitpad wurde entwickelt, um eine effektive Temperaturregelung aufrechtzuerhalten und einen optimalen Betrieb der M.2-Module unter verschiedenen Umgebungsbedingungen zu gewährleisten. - Effektive Wärmeableitung
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK verbessert dieses Pad die Effizienz der Wärmeübertragung und minimiert die Wärmeentwicklung während des Betriebs. - Langlebige Konstruktion
Das Pad hält Temperaturen von -60 °C bis 180 °C stand und eignet sich daher für verschiedene thermische Anwendungen. - Praktische Verpackung
Das Wärmeleitpad ist in einem Polybeutel mit Reißverschluss verpackt, der eine einfache Lagerung und Entnahme ermöglicht und das Produkt gleichzeitig schützt.
