Allgemein
Gerätetyp
Solid State Drive - Hot-Swap
Hardwareverschlüsselung
Ja
Verschlüsselungsalgorithmus
3072-Bit-RSA
NAND-Flash-Speichertyp
3D triple-level cell (TLC)
Schnittstelle
U.3 PCIe 4.0 x4 (NVMe)
Merkmale
232-Layer TLC NAND Technologie, Advanced ECC Engine, End-to-End-Datenschutz, fortschrittliche Architektur zum Schutz vor Leistungsverlusten, einstellbare thermische Überwachung, Secure Execution Environment, Asymmetric Roots of Trust, Strong Asymmetric Key Support, RSA Delegation Key Support, Secure Boot, Key-basiertes Firmware-Update, Key-basierter privilegierter Zugang, S.M.A.R.T.
Leistung
Laufwerkaufzeichnungen pro Tag
3
Interner Datendurchsatz
6800 MBps (lesen)/ 2700 MBps (Schreiben)
4 KB Random Read
1000000 IOPS
4 KB Random Write
270000 IOPS
Zuverlässigkeit
Nicht-korrigierbare Datenfehler
1 pro 10^17
Erweiterung und Konnektivität
Schnittstellen
1 x U.3 PCIe 4.0 x4 (NVMe)
Kompatibles Schaltfeld
2.5" (6.4 cm)
Stromversorgung
Energieverbrauch
12.6 Watt (Lesen)
10.1 Watt (Schreiben)
Verschiedenes
Zubehör im Lieferumfang
Hot-Plug Festplattenhalterung
Kennzeichnung
EN55024 Class B, EN55032 Class B, RoHS, FCC, 47 CFR Part 15 Class B, UL, EN 60950-1 Second Edition, IEC 60950-1:2005 Second Edition, EN 60950-1:2006+A1:2010+A11:2009 + A12:2011 + A2:2013, BSMI CNS 13438 Class B, BSMI CNS 15663, RCM, AS/NZS CISPR 32 Class B, KC, RRL, KCC KN32 Class B, KCC KN35 Class B, WEEE 2012/19/EC, TUV, IEC60950/EN60950, VCCI, VCCI 2015.04 Class B, IC, ICES-003 Class B, Morocco, UkrSEPRO, UKCA, SI 2016/1091 Class B, SI 2012/3032 RoHS
Herstellergarantie
Service und Support
Begrenzte Garantie - Austausch - 1 Jahr
Umgebungsbedingungen
Min Betriebstemperatur
0 °C
Max. Betriebstemperatur
70 °C
Min. Lagertemperatur
-40 °C
Max. Lagertemperatur
85 °C
Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb
5 - 95 % (nicht kondensierend)
Schocktoleranz (nicht in Betrieb)
1500 g @ 0,5 ms
Vibrationstoleranz (nicht in Betrieb)
9.1 gRMS @ 5-800 Hz
